滨海新区信息技术创新中心暨国家数字交换系统工程技术研究中心天津中心（NDSC天津中心），由邬江兴院士及其科研团队领衔，落户在天津市滨海新区，以应用为先导，产学研结合，在引领信息安全和通信产业科技创新的基础上，开展军民深度融合科技合作，进行军民两用高端技术研发和国防科技成果转化，研发世界领先的新型通信和信息安全芯片及产品。先期将有RapidIO交换芯片、拟态安全以太网交换芯片及软件研发、军民融合拟态计算HRPU套片等多个重点项目落户，吸引直接投资已超5亿元。
国家数字交换系统工程技术研究中心（NDSC）是我国数字交换领域唯一的国家级工程技术研究中心，先后承担国家973计划、863计划、国家发改委及军队等重大课题60余项，现已发展形成了电信网、宽带信息网、移动通信网、系统集成芯片设计和网络体系结构等五个特色研究方向，在信息通信、网络安全等领域具备雄厚的研发实力，先后获国家网络通信与交换科技创新团队，获国家科技进步一等奖4项、二等奖8项，国家教学成果一等奖1项，军队和省部级科技进步奖40余项，取得国家发明专利130余项，发表论文1200 余篇，是相关领域国际知名、国内一流的引领型创新团队，是网络通信与交换技术的国家队。
NDSC天津中心聚焦下一代网络核心芯片和信息安全芯片，重点在高效能计算、新一代网络、网络安全等领域开展创新研究、芯片研制和产品研发，并成立专门的产业化公司进行市场推广，预计拟态计算、拟态安全和网络交换等方向的市场空间在百亿以上。
热忱欢迎有志在新一代网络发展中技术创新和创业的贤才一起开创未来！
一、网管
1、大专及以上学历；
2、2年以上工作经验；
3、福利待遇：绩效奖金、带薪年假、定期体检、岗位晋升、发展空间大、五险一金
职位描述：
负责公司各个云平台的建设、运维和服务，负责服务器、存储、交换机等设备测试、维护、监控和故障处理等日常工作，保证服务器的稳定运行；
任职要求：
1、正规院校大专及以上学历，计算机相关专业；
2、具有两年以上机房维护工作经验；
3、熟悉各种windows和linux操作系统结构、安装和配置等操作；熟悉防火墙配置和管理；熟悉计算机及服务器硬件的安装和调试；熟悉主流交换机、路由器等网络设备的使用、配置和管理；熟悉华为云平台者优先；
4、具有良好的沟通能力和语言表达能力，具有较强的责任心。
二、文员
任职要求：
1、全日制本科及以上学历，理工类专业优先；
2、具有一定文字功底，有撰写公文或新闻媒体从业经验者优先
职位描述：
1、公文起草和拟办；
2、会议策划、组织和实施；
3、产业调查及政策研究；
4、支撑相关政府单位日常工作
三、ASIC设计工程师：
1、 三年以上芯片前端设计工作经验，至少2次流片；
2、 微电子学、计算机、通信工程、电子科学与技术等相关专业；
3、 具备90nm以下工艺ASIC设计经验；
4、 熟练掌握Verilog语言的RTL设计和ASIC的仿真验证方法；
5、 熟练掌握Questa、VCS、DC、Incisive等主流EDA开发设计工具；
6、 具有良好的沟通能力、职业素质和团队管理能力
四、ASIC验证工程师：
1、 熟练掌握Verilog语言的RTL设计，有ASIC或FPGA设计经验者优先；
2、 微电子学、计算机、通信工程、电子科学与技术相关专业；
3、 具备90nm以下工艺ASIC验证经验；
4、 熟练掌握Verilog、SystemVerilog、Perl、Tcl等语言；
5、 熟悉ASIC方针验证流程和方法，掌握UVM等验证方法学；
6、 熟练掌握Questa、VCS、Incisive等主流EDA仿真验证工具；
7、 具有良好的沟通能力、职业素质和团队管理能力。
五、FPGA逻辑设计工程师：
1、 本科以上学历，微电子学、计算机等相关专业；
2、 熟悉交换芯片，尤其是以太网交换芯片和RapidIP交换芯片设计的优先；
3、 具有认真的工作态度和良好的团队合作精神，良好的人际沟通能力，在团队中能够指导、组织他人进行工作。
六、芯片设计工程师：
1、 微电子、计算机、通信工程、电子科学与技术等相关专业，良好的文档写作和英语读写能力；
2、 掌握Verilog、Perl、Tcl等语言者优先；
3、 具备ASIC和FPGA设计经验者优先；
4、 工作积极主动，具有良好的团队合作意识和敬业精神。
七、芯片设计高级工程师：
1、 本科8年/硕士5年/博士3年以上芯片设计工作经验并有一定的团队管理经验；
2、 微电子学、计算机、通信工程、电子科学与技术等相关专业；
3、 具有扎实的数字芯片设计基础，熟悉IC设计的整个流程；
4、 熟练掌握SOC设计方法，有多个项目的流片经验；
5、 能够独立或带领团队解决各种复杂问题；
6、 熟悉交换结构、交换调度算法等；
7、 熟悉交换芯片，尤其是以太网交换芯片和RapidIO交换芯片；
8、 具有认真的工作态度和良好的团队合作精神，良好的人际沟通能力，在团队中能够指导、组织他人进行工作。
八、芯片系统架构师：
1、 本科10年/硕士8年/博士5年以上芯片设计工作经验并有一定的团队管理经验；
2、 微电子学、计算机、通信工程、电子科学与技术等相关专业，具有大中型通信、IT、电子类企业/研究所工作经验，在芯片设计公司或芯片技术公司有成功实践经验的一线技术专家优先考虑；
3、 熟悉交换结构、交换调度算法等，熟悉交换芯片，尤其是以太网交换芯片和RapidIO交换芯片，熟悉芯片架构设计、软硬件划分；
4、 能够对芯片功能模块的性能指标进行评估分析；
5、 较好的英语读写能力和表达沟通能力，可以用英语刘畅交流；
6、 具有认真的工作态度和良好的团队合作精神，良好的人际沟通能力，在团队中能够指导和组织其他人进行工作。
九、硬件工程师：
1、 本科及以上学历，电子信息类、通信类、精仪或其他相关相近专业；
2、 熟悉Verilog或者VHDL语言设计和方针，熟悉主流的FPGA芯片及开发；
3、 熟悉STM32单片机、FPGA、POWERPC、DSP等主流期间及其外围电路的设计，熟练使用C语言及开发软件编写单片机程序；
4、 熟悉模拟电路基本知识，包括ACDC电源转换、信号放大、滤波等，能独立设计电路原理和PCB布线，有1年以上的多层办卡设计布线经验，能用普通电烙铁熟练拆卸和焊接各种封装的电子元器件；
5、 熟悉高速信号仿真、信号完整性、电源完整性方针分析，熟悉VPX架构、Vita65、openvpx规范，具有成熟的VPX交换把卡设计经验者优先；
6、 具有XilinxK7，V7及以上FPGA、FreescalePowerPC处理器硬件设计者优先；
7、 熟悉Verilog代码，DDR3 IP核、SRIO IP核、以太网IP核使用；
8、 熟悉嵌入式软件开发，具有ARM、DSP、PowerPC底层借口驱动开发者优先。
十、芯片后端设计工程师：
1、 三年以上芯片后端设计经验，至少两次流片经验；
2、 微电子学、计算机、通信工程、电子科学与技术等相关专业；
3、 熟练运用物理设计EDA工具，熟悉CTS、TimingClosure、LoadCheck、FanoutCheck、STA等流程者优先；
4、 熟悉ICC、StarRC、Calibre等工具者，具有数模混合版图经验者优先；
5、 熟悉芯片SI分析、封装、测试Foundry流程者优先；
6、 熟悉Perl、Tcl脚本运行者优先；
7、 具有良好的沟通能力、职业素质和团队管理能力。
十一、软件工程师：
1、 三年以上软件设计经验，计算机、通信工程、电子科学与技术等相关专业；
2、 熟悉嵌入式系统如VxWorks、Linux的工作原理和设计规范；
3、 熟悉以太网交换机中的软件工作流程；熟悉QT、flash等界面设计工具；
4、 能配合完成各种UI设计工作，有较强的责任心和理解分析能力，认真细心，有较强的动手能力，良好的沟通协调能力和团队协作精神。
十二、嵌入式软件工程师：
1、 三年以上嵌入式系统设计经验，计算机、通信工程、电子科学与技术等相关专业；
2、 具有良好的电路基础知识，熟悉各类元器件的使用，能独立完成高速PCB设计；
3、 熟练使用多种嵌入式系统开发和测试工具；
4、 具备XilinxFPGA和Freescale处理器使用经验，具备嵌入式系统BSP开发经验者优先；
5、 认真细心，有较强的动手能力，有良好的沟通协调能力和团队协作精神。
十三、嵌入式软件工程师（可见光）：
1、 精通C/C++语言，并使用其做过项目，熟悉软件项目的一般开发流程；
2、 熟悉ARM、8051或者其他微处理器架构，对光通信及无线网络（Wifi、BT、Zigbee）熟悉，并有相关软件的经验。
3、 编写设计文档、开发文档和帮助文档。
十四、硬件开发工程师（可见光）：
1、 熟练使用8051、STM8、STM32、ARM等单片机与各种IO接口型态（UART SPI I2C等），并使用其做过项目；
2、 能独立进行器件选型、原理图设计、PCB设计、调试、测试维护优化等工作，并对设计质量负责；
3、 对模拟射频电路、光通信电路熟悉，并且有搭建相关电路的经验。
4、 编写设计文档、开发文档和帮助文档
十五、应用工程师（可见光）：
1、 针对公司光通信产品于行业应用及第三方应用集成进行需求分析；
2、 针对公司光通信周边模块进行二次开发；
3、 与合作伙伴/厂商等进行技术交流与培训、产品方案演示及环境搭建；
4、 与核心研发团队密切合作打造光通信产品及应用。
咨询电话：25295326
简历投递：xxzxhrzp@163.com
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