恩智浦半导体(NASDAQ:NXPI)致力于通过先进的安全连结及基础设施解决方案为人们更智慧安全、轻松便捷的生活保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案领导者,恩智浦不断推动着互联汽车、端对端安全及隐私、智能互联解决方案市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球逾35个国家和地区设有业务机构,员工达45000人,2015年公布的收入达61亿美元。
天津制造中心成立于1992年, 是大型芯片测试和封装制造中心之一。该中心占地400,000平方英尺,从2001年开始投入生产。天津制造中心每周生产超过900万个微控制器、混合信号和射频设备。天津制造中心生产最新的集成电路(ic)封装解决方案、功率四方扁平无引脚(pqfn)封装,适用于汽车和其它高流量、高功耗应用,主要封装技术包括:铸造阵列处理球栅阵列(mapbga)、无铅方形扁平封装(qfn)、小外形集成电路(soic)、薄型四方平面封装(lqfp)、塑料双列直插式封装(pdip)、收缩型双列直插式封装(sdip)和射频组件。